A empresa Furukawa Electric exibiu a “terceira geração” de dissipador de calor do PlayStation 3 durante a Techno-Frontier 2008 no Japão no último mês. Segundo informações, o novo dissipador de calor é possui um tamanho menor, sendo mais leve e de baixo custo.Os dissipadores de calor serão usados separados pela primeira vez para refrigerar os microprocessadores Cell e os chips gráficos RSX. Dentro do videogame, os dissipadores pesarão aproximadamente 350g no total - em comparação aos 700g e 500g, da primeira e segunda geração, respectivamente, do PS3.A Furukawa Electric pretende remover um número de componentes dos dissipadores antigos, incluindo as tubulações de calor, mas sem prejudicar a performance de radiação. O novo dissipador de calor terá três tipos de componentes, ao contrário dos mais de 20 usados na primeira geração de PS3, e aproximadamente 10 da segunda geração.Analistas do banco (japonês) de investimento Nikko Citigroup esperam que a Sony obtenha lucro com as novas unidades de PlayStation 3 já no mês de agosto. Com a redução dos dissipadores de calor, juntamente com os processadores Cell de 65nm e chips gráficos de 90nm, crescem os rumores de que uma versão "PlayStation 3 Slim" possa aparecer ainda este ano, assim como mais um corte de preço dos modelos atuais.
Fonte: Euro Games
Nenhum comentário:
Postar um comentário